MediaTek, yeni işlemcisi Dimensity 2000 ile rakiplerinin önüne geçmeyi planlıyor. İşte yeni işlemciyle ilgili ilk sızıntılar…
MediaTek Dimensity 2000 yonga seti 4nm süreci ile TSMC tarafından üretilecek ve ARM v9 mimarisi sayesinde amiral gemisi seviyesinde sıkı bir rekabete girişecek.
MediaTek, işlemci üretimine 1997‘de Tayvan’da açtığı fabrikasıyla başladı. Yıllar içerisinde pek çok telefon için yonga seti ve özelleştirilmiş CPU (işlemci) üreten firma, akıllı telefonların hayatımıza girmesiyle birlikte düşüşe geçti. Şirket, uzun yıllar boyunca giriş ve orta segment telefonlar için ürettiği işlemciler sayesinde pazarda var olmayı sürdürdü. Yeni Dimensity ailesiyle birlikte iyi bir çıkış yakalayan şirketin Dimensity 2000 modeli hakkında sızıntılar başladı.
2019 yılında tanıttığı Dimensity 1000 işlemcisiyle tüm dünyada gündem olan MediaTek, çalışmalara ara vermeden, Dimensity 1200 modelini de duyurdu. Serinin ilk işlemcisi o günün teknolojileriyle birlikte 7nm üretim sürecinden geçmişti. Ardından gelen yeni modelse 6nm olarak üretildi. Ancak en büyük ilerlemenin Dimensity 2000 ile birlikte olması bekleniyor. Üstelik bu sefer, rakiplerinin bir adım önüne geçebilir.
Mobil yonga dünyasında liderliği ele geçiren Tayvanlı MediaTek vites yükseltiyor. Yonga dünyasında ilk 4nm sürecindeki ürün MediaTek tarafından piyasaya sürülebilir. İddialar güçleniyor
Dimensity 2000 neler sunacak?
Yıl bitmeden Qualcomm’un 4nm sürecindeki Samsung tarafından dökülen Snapdragon 895 yonga setini piyasaya sürmesi bekleniyor. Apple ise A15 Bionic yonga setini 5nm sürecinde tasarlıyor. MediaTek erken hamle yaparsa 4nm sürecine ilk girebilir.
MediaTek Dimensity 2000 amiral gemisi olmaya geliyor!
Tayvanlı işlemci üreticisi, yeni Dimensity serisi sayesinde, 5G’yi giriş ve orta segment cihazlara getirdi. Geçmişte akıllı telefon pazar payı oldukça düşük olan şirket yeni çıkarttığı seriyle arayı kapattı. Şimdiyse hedefi rakiplerini sollamak. MediaTek’in Dimensity 2000 için TSMC’nin 4nm üretim tesislerine ilk siparişi verenlerden olduğu söyleniyor. Armv9 mimarisini kullanan bu yeni teknolojinin Snapdragon 898‘in direkt rakibi olabilir ve hatta bir adım önüne geçebilir.
Firmanın TSMC ile 4nm bantlarını kiralamak için konuştuğu daha önce gündeme gelmişti. Dimensity 2000 bu yapıya en uygun yonga seti konumunda. MediaTek’in ARM v9 mimarisi ile gerçek bir amiral gemisi mücadelesine gireceği tahmin ediliyor.
Cortex-A710 ve Cortex-A510 çekirdeklerinin yanında MediaTek bu kez Cortex-X2 çekirdekleri ile işi ciddileştiriyor. Daha önce Helio X serisi ile tepe seviye bir hamle yapmış ancak hayal kırıklığına uğramıştı. Bu kez Snapdragon 895 ve Exynos 2200 ile rekabet edecek bir adım atıyor.
Dimensity 2000 piyasada nasıl bir etki yapacak merak konusu. MediaTek eskiden beri Android güncellemeleri ile ilgili problemleri nedeniyle eleştiriliyor ancak uygun fiyat etiketleri nedeniyle görmezden geliniyordu. Amiral gemisi tarafında güncelleme desteği çok önemli olduğu için bu cephede bir gelişme olacak mı merak konusu.
Exynos 2200 ve Snapdragon 898‘den tanıdığımız bir dizilimle gelen 8 çekirdekli işlemcinin ana çekirdeği, 3.0 GHz hızında çalışan Cortex-X2 olacak. Üç çekirdeği Cortex-A710, ve diğer 4 çekirdeğiyse A510 olacak. GPU (Grafik işlemci) tarafındaysa Mali-G710 MC10 olacağı söylentiler arasında.
Samsung’un ilerleyen dönemde AMD’nin GPU’larını kullanması bekleniyor. Huawei ise yeni Kirin işlemcilerine yonga seti üretmekte zorlanıyor. Bu sebeple MediaTek bu yeni G710 GPU’sunu kullanan ilk üretici olabilir.
MediaTek Dimensity 2000 için beklenen çıkış tarihi
Yeni ARM mimarisiyle gelen ve 4nm üretimden geçecek işlemci, Qualcomm Snapdragon 898‘den daha yüksek performans verirken, yüzde 25 daha az güç tüketecek. Bugüne kadar karşılaştığımız MediaTek işlemcileri, performans ve şarj süreleri gibi konularda rakiplerinin arkasında kalmış olsa da, yeni seriyle birlikte akıllı telefon piyasasının rotası baştan çizilebilir. Dimensity 2000‘nin bu yılın sonunda çıkması planlanıyordu. Ancak pandemi sürecinde yaşanan çip üretim krizinden etkilendiyse, 2022 yılının başlarına da sarkabilir.
